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  【ICMPMIT2011】2011 International Conference on Mechanical Properties of Materials and Information Technology(EI Compendex)           
【ICMPMIT2011】2011 International Conference on Mechanical Properties of Materials and Information Technology(EI Compendex)
作者:佚名 文章来源:不详 点击数: 更新时间:2011-10-23 20:14:43

September 10~11, 2011 in Chongqing, China

http://www.icss-edu.tw/icmpmit/index.htm

  

All ICMPMIT 2011 Accepted Papers will be published by Advanced Materials Research(ISSN:1022-

 

6680, TTP Publisher), which will be Indexed by Elsevier: SCOPUS www.scopus.com and Ei

 

Compendex (CPX) www.ei.org/. Cambridge Scientific Abstracts (CSA) www.csa.com, Chemical

 

Abstracts (CA) www.cas.org, Google and Google Scholar google.com, ISI (ISTP) www.isinet.com,

 

Institution of Electrical Engineers (IEE) www.iee.org, etc.

 

所有被ICMPMIT2011录用的文章将被AMRISSN:1013-9826,TTP出版社)出版,并将被EI检索(EnPapers 论文翻译、英文论文修改、SCI论文润色)。

 

ICMPMIT2011只接受英文投稿,初稿时可以投中文稿件,一旦录用后,必须全部翻译成英文,且文中不

 

能有任何中文字符(EnPapers 论文翻译、英文论文修改、SCI论文润色)。

 

l Submisstion system投稿系统:https://www.easychair.org/conferences/?conf=icmpmit2011

l Submission Due 截稿时间: May 25, 2011

l Paper Format: http://www.icss-edu.tw/icmpmit/NEW_AuthorInstructions.rtf

l Contact:  ICMPMIT2011@163.com

会议时间 2011-09-10 至2011-09-11
会议地点 广东省
主办单位
Email ICMPMIT2011@163.com
会议规模 不详
文章录入:admin    责任编辑:admin 
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